深科技在數據存儲領擁有37年的研發制造經驗,擁有自主產權的全自動高精密頭堆、超高精密雙面研磨盤基片生產線,與全球行業龍頭客戶建立了長期緊密的合作關系,技術研發能力和產品質量始終保持世界領先水平。 目前公司是全球領先的硬盤磁頭,主板和鋁基片制造企業,也是全球三大硬盤廠商的核心供應商,專注于為全球領先的數據存儲客戶提供綜合解決方案。
深科技自2004年進入半導體封測領域,一直專注于高端存儲芯片 (DRAM、NAND FLASH) 封裝和測試服務,目前是國內領先的高端存儲器封裝測試內資企業,具備動態存儲顆粒DDR5、DDR4、DDR3以及LPDDR5、LPDDR4、LPDDR3和固態硬盤SSD的封裝測試量產能力。封裝測試工程團隊擁有豐富經驗和技術儲備,具備多種類型產品的封裝方案和分析能力,并可根據客戶需求,提供多元化的測試方案開發及優化服務。
全球領先水平高諧振、高防靜電控制能力的凈化車間,可提供全面的在線實時ESD及關鍵生產環境參數監控及管理。
我們掌握硬盤磁頭與硬盤盤基片核心制造技術,擁有自主產權的高精密自動化頭堆裝配線、
超高精密的雙面研磨盤基片生產線,與世界一流數據存儲企業技術同步。
我們擁有高端封裝技術能力,具有集成電路高端 DRAM / Flash 從封裝測試到模組成品
生產完整產業鏈,可為客戶提供一站式封裝測試服務。